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芯源微:公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖

时间:2023-07-31 15:59:44      来源:同花顺iNews
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(资料图片)

同花顺(300033)金融研究中心7月31日讯,有投资者向芯源微提问, 你好,世界多国对我国半导体设备出口进行限制,这无疑打开了巨大的国产化市场。半导体设备有的市场需求巨大,技术门槛高,模仿制作难度大,有的相对技术门槛低,制造难度小,市场景气度也小。不知道公司产品处于哪个段位。

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司通过持续的自主研发,已经成功掌握包括涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术,并形成了完善的自主知识产权。公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖,并可持续向更高工艺等级迭代。感谢您的关注!

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